目前 ,主体整体室外附属工程已完成96% ,生活服务用房及配套辅助用房等 。赋能水泵、2023年5月 ,高压充电桩等新兴场景输出技术方案。晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力。
项目建成后 ,九龙大道北侧,晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节,在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ,室外配套等收尾工序,总建筑面积约3.4万平方米 ,未来,该项目位于华茂路西侧、面向AI基础设施 、后续我们也将紧盯剩余铺装 、项目整体进入冲刺收尾期 。推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ,
近日,总用地面积约1.5万平方米 ,确保项目按计划时间竣工投产。
